STK-5020
半自動晶圓減薄后撕膜機
產品特點
桌面型/適用于 4"-8"晶圓/操作簡便
晶圓厚度： 150 ～750 微米
撕膜方式：撕膜膠帶撕膜
撕膜角度：小于45 度，并且在 5°～45°可調節
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤
臺盤可加熱： 室溫~100℃
裝卸方式：晶圓手動放置與取出
晶圓定位：氣動銷定位
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 7”觸摸屏
安全保護：配置緊急停機按鈕
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含燈高)
凈重：130 公斤
