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晶圓鍵合機 全自動晶圓臨時鍵合機 SINTAIKE 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
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晶圓臨時鍵合系統(tǒng)
Wafer Bonder
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晶圓鍵合機
產(chǎn)品特點
適用于4“-8”/8“-12”晶圓
支持薄晶圓鍵合
全自動晶圓鍵合工藝
兼容晶圓cassette/box
具備自動Mapping功能
具備自動晶圓校準(zhǔn)功能
基于PC的Windows操作系統(tǒng)控制
SECS/GEM 選項功能
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