STK-7020
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
晶圓直徑：4” - 8”
晶圓厚度：100～750微米
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料
膜種類：藍(lán)膜或者UV膜；（粘著力≤8N/20mm）
膜寬度：210～300毫米；長(zhǎng)度：100米；厚度：0.05～0.2毫米
晶圓承載環(huán)：6”或8”DISCO標(biāo)準(zhǔn)
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜
晶圓臺(tái)盤(pán)：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出
防靜電控制：防靜電特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器
切割系統(tǒng)：手動(dòng)圓切刀和直切刀
晶圓定位：晶圓氣動(dòng)銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位
控制單元：基于PLC 控制，帶7”觸摸屏
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,6A
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量 100 升/分鐘
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含燈高)
凈重：140公斤
