2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將盛大啟幕！此次展會將在無錫太湖國際博覽中心舉辦，CSEAC是我國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度產業盛宴。

作為半導體設備領域的深耕者，本次展會我們將重點呈現三大核心產品：JEL●EFEM 憑借高效穩定的性能，已成為晶圓制造環節的關鍵助力，能精準滿足高產能、高良率的生產需求；JEL 晶圓搬運機械手臂以卓越的精度和運行穩定性著稱，可適配多種晶圓尺寸，為自動化生產流程提供可靠保障；此外，我們還將展出半導體生產過程中需要的磨輪 ，為半導體制造提供全方位的設備與材料支持。

此次參展，我們不僅帶來了技術成熟的系列產品，更準備了專業的技術團隊為您答疑解惑，深入交流產品應用場景與解決方案。無論您是尋求設備升級、技術合作，還是想了解行業最新動態，芯鈦科半導體都期待在 A3 館 - 117 與您相遇，共話發展，共創機遇！期待在 CSEAC 2025與您相見！